一、在切割产品时,切线要有划痕。
1.设备-设备机台的各参数不应为同一版本,并随机器而变化。
2.人为-可能性、有意工作原因的较大因素。但现在很多企业都存在这种现象,主要是看线割率表现的线割率水平和切片率。
3.原硅片本身有杂质等缺陷,硅片密度不均匀或分布不均,易造成断裂。
4.辅助材料-辅助材料质量较差,如材料误差、杂质、杂质等,辅助材料的重复使用次数也可能过多。
二、如何降低数控切割机线痕:
1.人员从主动方面考虑降低线损,奖惩机制替代惩罚机制,主要是人员的工作主动性,毕竟人在生产中占主 导地位。
2.完善的过程控制完善的过程检查过程数控切割机,及时发现和纠正不当操作
3.完整的数据和不当行为系统,如所有大型数据程序的支撑和不当行为系统,终在人工技术设备上操作数据等,都需要有完善的密布线:密布线是砂浆的问题,砂浆的裁剪能力低,解决这一问题,可以慢慢调整CNC等离子切割机的速度搅拌时间。数控火焰切割机可以解决这个问题
4.原料从开放后开始,控制可能导致线痕的硅块流入线切割工序
5.辅助材料控制辅助材料的质量和使用量,切割机不能使用辅助材料。
6.设备完善的维修机制,技术处方独特。